독립 후 오랜 동안 별도의 게임용 피시 없이 아이맥을 게임용으로 쓰고 있다가 2016년 9월경에 인텔 스카이레이크 6100 + mini itx 보드에 GTX1060 3G 를 이용한 소형 게이밍 컴퓨터를 조입했었죠. 당시 월드오브탱크에 빠졌었는데 아이맥도 그렇고 집의 윈도 컴도 그렇고 둘다 당시 시점에는 현역에서 한참 지난 물건이다보니 많이 느려서 새로 조립한 것이었습니다. 비용 많이 들일 생각도 없었고 좁은 원룸 오피스텔의 붙박이 책상에 두려면 본체크기는 최대한 줄이는 것이 좋아 써멀테이크의 Supressor F1 이라는 작은 케이스를 썼었습니다.
그러다 AMD 라이젠이 출시되고 배틀그라운드 출시까지 되면서 플레이하던 게임의 방향이 바뀌게 되었고 이에 업그레이드를 진행했었죠. Ryzen 1600 + GTX1080으로요. 그게 https://gcempire.tistory.com/598 요 글이었습니다.
윈도 PC 를 업그레이드했습니다.
블로그에는 올리지 않았지만, 2016년 9월 초반에 게임용으로 윈도 PC를 가성비쪽으로 맞추어 조립했었죠. i3-6100 에 Geforce GTX1060 3G, itx 로 구성된 모델이었는데요. 지난 4월경에 GTX1080Ti 발매되면서 Gefo..
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이후 부모님 모시고 용인으로 내려오면서 이 본체를 꾸준히 쓰다가, 작년 8월 경에 아버지 컴퓨터를 Ryzen 3700x + RX5700xt 로 업그레이드하면서 제 컴의 CPU 도 업그레이드 할 생각을 하게 되었습니다. 아시다시피 Ryzen 1600은 게임용으로는 이래저래 문제가 있었던지라.
이번에도 비용 부담을 줄이기 위하여 징검다리 업그레이드를 하기로 했는데, 그게 정말 계속 징검다리가 되다 보니 손이 꽤 많이 갔습니다. 그래서 작년, 즉 2019년 8월부터 시작된 업그레이드 작업은, 블랙프라이데이를 거쳐 해를 넘어간 후 3월 초가 되어서야 마무리가 됩니다.
이번 업그레이드 순서는 아래와 같습니다.
- Ryzen 3700x로 교체작업 (2019년 8월 말)
- 내부 청소, 써멀 구리스 재도포 + WD 2TB SSD 장착 (2020년 1월 초)
- x570 micro-atx 보드 교체 및 케이스 교체 (2020년 2월 말)
- LED 쿨링 팬 장착 (2020년 3월 초)
당연히 이번에 다룰 항목은 1번입니다.
업그레이드 사유
2019년 8월 말, 출시된 지 그리 오래되지 않아 3700x 물량이 간당간당하다가 좀 낮아지는 시점이 되면서 구매하게 되었는데요. 구매한 이유는 Ryzen 1600 의 성능이 주 목적인 게이밍용으로는 그렇게 썩 좋은 편이 아니었기 때문입니다. 비록 전에 쓰던 i3-6100과 비교하면 성능이 오르긴 했는데 영상 렌더는 몇배 단위로 늘어난 데 비해 게임은 많이 잡아야 20% 정도. 그것도 스터터링 문제 등이 있구요.
3900x 도 고민해 봤는데 단일 코어 클럭에서 불리할 것으로 생각하여 3700x 를 먼저 사고 차후에 3950x를 구입해서 작업용으로 쓰자고 생각을 했죠. 그리고 당시 말도 안되는 가격이었던 것도 한몫 했습니다. 물량이 안들어오면서 80만원을 넘기기도 하고 3700x 가 좀 풀려가는 상황에서도 70만원대 초반에서 내려올 생각을 안하고 있었거든요.
하지만 안타깝게도 이건 좀 잘못된 판단이었습니다. 3900x 자체가 딱히 단일 코어 성능에서 3700x 에 비해 꿀릴 상황이 안나오고, 3950x 는 수냉 아니면 감당이 안되는 발열로 조립비용과 난이도가 있었죠. 그래서 이 글을 쓰는 시점에서는 업그레이드를 좀 늦게 하더라도 3900x 를 쓸걸 하고 후회하고 있습니다.
이번 3세대를 넘기고 라이젠 4세대를 기다리지 않은 이유는, 이번에도 비용을 줄이기 위한 징검다리 업글을 위해서였습니다. 라이젠 4세대에서 소켓이 바뀐단 이야기가 있어서 이번에 맞추고 4세대 스킵, 그리고 상황 봐서 5세대나 6세대로 가려고 했죠. 그리고 애매한 성능이었던 2세대와는 달리 3세대에서는 많은 부분이 개선되었던 점도 한 몫 했구요. 그런데 들어보니 4세대도 AM4소켓을 그냥 쓴단 이야기가 나와서 이것도 좀 애매해졌습니다.
사전 작업
바이오스 업데이트
보드는 그대로 사용하기로 했는데요. 기존에 쓰던 제품인 Gigabyte GA-AB350N-Gaming WiFi 가 바이오스 업데이트로 3900x 까지 지원하게 해 주면서였습니다.
당연하지만, 이 보드가 처음 출시되었던 때는 Ryzen 1세대 뿐이었으므로 3세대 CPU를 활용하기 위해서는 반드시 CPU교체 전 바이오스 업데이트를 먼저 해 주어야 합니다. CPU가 인식되지 않으면 바이오스 업데이트고 뭐고 아무것도 안되니까 말이죠.
우선 바이오스 업데이트를 해야 하는데요. 주의해야 할 점이 있습니다. Q-Flash 의 호환성 향상이 F31에서 이루어지고, F40 이후의 바이오스는 F31의 호환성 향상을 바탕으로 하기 때문에, Q-Flash로 업데이트하신다면 최신 바이오스로 업데이트 하기 전에 우선 F31업데이트를 먼저 진행해야만 합니다.
그리고 메모리 네장 꽂을 때 라이젠 3세대 CPU의 호환성을 위해 EC FW 업데이트도 하라고 되어 있는데, 전 두장이라 그냥 넘겼습니다. 관련 내용은 다소 길므로 여기서는 딱히 다루지 않도록 하겠습니다.
다운로드는 여기로 가시면 됩니다. 기가바이트 바이오스 다운로드 사이트
사전에 분리할 부품들
사용하던 케이스는 써멀테이크 Thermaltake 의 Supressor F1 인데, mini-itx 전용 케이스 치고는 큰 편이지만 기본적으로는 굉장히 작은 케이스다보니 CPU만 딸랑 뽑아 교체하는 건 매우 어렵습니다. 사실, 사진 찍는 작업 이전에 그래픽카드를 분리하지 않고 작업을 해봤는데요. 와 도저히 불가능하더군요. 나사 네군데를 조여 고정하는 1600의 쿨러와는 달리 3700x의 레이스 프리즘 쿨러는 쿨러 가이드 상하단에 쿨러 고정 스프링 바의 양 홈을 걸어야 하는데 공간이 비좁으면 이걸 걸기가 굉장히 힘듭니다. 비슷한 구조의 펜티엄 3쿨러가 1자 드라이버로 이 바를 조작 가능하도록 홈을 파놓은 것과는 달리 이건 그런 것도 없어서 보드에 붙는 소켓 상하단의 가이드 주변에 다른 부품이 걸치지 않도록 가급적이면 쿨러 아래에 위치하는 그래픽카드와 상단에 위치하는 각종 전원 케이블들을 미리 빼고 작업하시는 것이 좋습니다.
기존 CPU 분리
이전 본체입니다. mini-itx 용이라 상당히 작습니다. 그리고 작은 것 치고는 쿨링 효율이 상당히 좋죠. 다만 이 사진을 보시더라도 아시겠지만, CPU 쿨링 효율을 높이려면 공기 흐름을 맞추기 위해 플라워형인 기본 제공 쿨러보다는 타워형 쿨러 쓰는 것이 좋습니다. i3-6100쓸때는 실제로 타워형 쿨러를 써서 좋은 효율을 봤었죠.
후방 80밀리 팬은 녹투아 제품입니다. 80밀리 팬은 크기가 크기인 만큼 대부분의 제품들이 팬소음이 많이 나는 편이나 녹투아 제품은 70%정도의 팬속까지도 거의 소음이 나지 않습니다. 자기 부상형 베어링을 쓰는 걸로 알고 있는데 확실히 가격값을 합니다. 다만 동봉된 고정핀은 이 본체에는 맞지 않아 별도의 실리콘 핀을 따로 구매해 부착했습니다.
사진 보시면 케이블 하나가 팬에 닿아 있는데요. 저게 CPU팬 전원 케이블인데, 이 메인보드는 CPU 좌측 아래에 핀이 위치해서 저렇게 돌려 달았는데요. 남은 부분을 넣어두기 마땅치 않아 어중간하게 두었더니 저 모양이 되었습니다. 이 문제는 나중에 3700x 교체 후에도 종종 발생해서 간헐적으로 소음이 발생하는 원인이 되죠. 그래서 이후 케이스 교체 때에는 거의 어지간한 케이블들을 다 꽁꽁 묶어버립니다.
뚜껑을 따면 이렇습니다. 메인보드를 눕혀 쓰는 케이스는 대체적으로 남은 공간의 배선 정리가 꽤 까다로운 경우가 많고, 가뜩이나 이런 작은 케이스는 아예 배선 빼고 자시고 할 공간조차 없는지라 대부분은 저렇게 배선이 다 노출되어 버립니다. 냉각 효율을 위해서는 좌우로 분리해 정리해두는 게 좋긴 한데... 쉽지 않더군요.
쿨러를 분리합니다. 여기서 주의점!
AMD의 경우 CPU 를 따로 고정하는 가이드 없이 핀만을 눌러서 고정하는 구조이기 때문에 쿨러를 그냥 쑥 뽑아버리는 경우 일명 무뽑이라고 해서 CPU가 그냥 보드에서 뽑혀나와 버립니다. 이게 그냥 얌전히 잘 뽑히면 문제가 안되겠지만, CPU가 보드에 고정될 때 실제로는 핀을 눌러 고정시키는데 그 상태에서 힘을 받아 뽑히게 되다 보니 많은 경우 CPU 에 달린 핀이 휘거나 뽑히는 문제가 발생합니다.
따라서, 나사를 분리한 후 절대 그대로 쿨러를 뽑지 마시고 CPU에서 분리되는 느낌이 들 때까지 쿨러를 시계/반시계 방향으로 살살 비틀어 돌려 봅니다. 무뽑이 될 정도면 쿨러가 당연히 비틀어 돌아가지도 않을 테니까요. 서서히 움직이다 보면 어느 순간부터 저항이 거의 없는 느낌이 들게 되는데 그 때 쿨러를 꺼내시면 됩니다. 절대 억지로 뽑지 마시길.
잘 분리됐습니다. 쿨러에 붙은 써멀 구리스와 이쪽 표면에 붙은 걸 비교해 보니 거의 빈틈 없이 잘 붙었던 것 같네요.
1600의 기본 쿨러는 보드에 달린 가이드를 빼고 장착하는 구조라서 분리하면 나사구멍 4개만 나타납니다. 개인적으로는 이렇게 나사로 조이는 쪽이 더 낫다고 보는데 왜 더 상위는 가이드에 거는 구조인지 잘 모르겠습니다.
CPU 를 빼기 전에 레버를 올려둡니다.
이후 CPU를 뽑고 남은 써멀 구리스를 정리하는 부분은 사진으로 찍지 않았습니다. 실제로는 다 닦아낸 다음 원래 AMD의 박스 안에 잘 보관했죠.
새 CPU 장착
이제 3700x박스를 꺼낼 차례입니다. 구매하고 나서 실제 작업은 2주를 넘기고 했습니다. 아버지 컴 업글 일정을 우선 처리하느라 광복절 휴일을 소모하는 바람에 제 컴퓨터의 업그레이드는 거의 2주가 늦었죠.
좌측이 라이젠 1600, 우측이 라이젠 3700x 입니다. 보시면 아시겠지만 CPU 내부 패키지 박스는 라이젠 3700x가 조금 더 깁니다. 각 CPU는 위에 모델명이 각인되어 있어 쉽게 어떤 CPU인지 알 수 있습니다. 어쩌다 1600은 다시 넣을 때 뒤집어 넣었던 걸까요 음냠...
쿨러도 꺼냅니다.
기존 라이젠 1600 용 쿨러와는 달리, 3700x 용 쿨러는 소켓 주변의 냉각팬용 가이드가 필요합니다. 원래는 보드에 붙어서 나오는데 위에서 말씀드렸듯 1600 의 쿨러는 나사로 직접 고정하는 방식이라 분리해 버렸는데요. (1700쿨러부터는 이 가이드를 사용합니다. 그래서 보드에 달려있던 거였죠) 문제는 분리해 놓고 제대로 보관하지 못해 잃어버렸다는 것이었죠.
그래서 그냥 인터넷에서 AM4용 가이드를 별도로 구매했습니다. 재질은 원래 있던 것보다 좀 더 싸구려틱해보이는 게 아쉬운...
왼쪽이 가이드 조립 전, 우측이 후입니다. 위아래로 홈이 있어, 쿨러 고정용 클립이 여기에 걸리게 됩니다. 이거 꽤나 고전적인 방식이죠. 인텔은 펜티엄 4부터 바뀌었던 거 같네요. 펜티엄 3 소켓 시절은 딱 요런 형태 썼던 거 같고.
잘 보시면 소켓의 양 네 귀퉁이에 핀 구멍이 다 있지 않은 것이 보입니다. 특히 한 쪽은 아예 네모난 형태로 핀구멍이 없는 영역이 있는데요. 이걸 이제 아래 언급할 CPU핀의 방향과 맞추어야만 합니다.
CPU를 꺼냅니다. 사진을 보시면, CPU 의 네 귀퉁이에 각각 핀이 없는 것이 보이는데요. 특히 사진에서 가장 좌측에 해당하는 CPU의 꼭지점은 다른 곳이 비스듬히 잘린 느낌으로 핀이 없는 데 반해, 아예 직각으로 파인 듯하게 핀이 없고, 꼭지점 부분에 삼각형의 금속색 도색이 되어 있는 것도 보입니다. 이 위치가 CPU를 소켓에 고정하는 방향의 기준이 됩니다. 당연히 소켓에도 한쪽 부분만 핀이 저렇게 들어가게 되어 있어서, CPU의 방향을 정확하게 맞추지 않으면 제대로 들어가지 않습니다. 그렇다고 억지로 누르면? 당연히 핀이 휘겠죠. 들어갈 구멍이 없으니.
3700x 에 달린 쿨러는 풀컬러 RGB LED 를 지원하며, 링과 팬의 조명이 개별로 존재하는데요. 보드의 CPU RGB핀에 연결 시에는 이게 따로 제어가 되지 않습니다. 그래서 RGB핀 연결 외에 USB 연결을 지원하구요. 이를 위해 이 쿨러의 옆에는 RGB케이블용 / USB케이블용 커넥터 홈이 별도로 존재하며 각각 고무 마개로 막혀 있습니다. 사진의 상단에 보시면 2개의 구멍이 막혀 있는 게 보이실 텐데 그게 바로 요겁니다.
이 LED 연결선을 작업하는 게 좁은 공간에서는 상당히 힘들므로, 가급적이면 그래픽 카드를 빼고 작업하시거나 미리 고무패킹을 빼고 선을 연결한 후 쿨러를 결합하시는 것이 좋습니다.
쿨러 패키지 밑에 존재하는 플라스틱 패키지 아래를 보면 보드의 CPU RGB용 LED 케이블과 USB용 LED 케이블 2개가 존재합니다. 링이랑 팬 LED 따로 제어 필요 없이 보드에서 제어하겠다 하시는 분들은 RGB 쪽을, 난 링, 팬 LED 따로 제어하고 AMD 소프트웨어로 제어하겠다 하시는 분들이면 USB쓰시면 되겠습니다.
중앙에 보면 가이드의 홈에 연결하는 부분이 보이는데... 이게 귀찮습니다. 가뜩이나 작은 케이스인데다 조명 추가로 안 켠 상태에서 방 조명까지 옆의 선반으로 가려진 상태에서 작업하려니 걸기가 꽤나 힘들더라구요. 전 선 배치 때문에 아래쪽을 먼저 걸고, 쿨러 고정 레버를 위쪽으로 향하도록 했는데, 이것도 결국 문제가 됩니다.
쿨러 장착 부분에 대해서는 단계별로 찍어둔 사진이 없어서 말로만 설명을 드리면, 일단 레버가 위를 바라보는 상태로 쿨러를 두었을 때 레버를 우측으로 제껴둔 후 (이게 풀린 상태입니다), 쿨러를 CPU 위에 올려놓고 아래쪽의 고리를 우선 건 다음, 위쪽 고리를 걸고 레버를 왼쪽으로 제끼면 됩니다. 요게 힘이 꽤 들어가니 고정 전에 가이드 훅에 쿨러가 잘 걸렸는지 확인하세요.
결합 완료 상태. 써멀 구리스는 기본적으로 발라진 것도 무난하다 하니 그냥 장착했습니다... 만 사실 여기서 결합을 한 번 실패하면서 붙였다가 떼었기 때문에 좀 문제가 있었을 거라고 생각했는데요. 두 번째 포스팅에 쓰게 될 시점에서 이 이유로 인해 써멀을 다시 발랐지만 테스트를 해보니 딱히 큰 차이가 없어서 괜히 작업했나 싶었습니다.
레버를 위로 배치한 게 문제가 되었던 이유. mini-itx 보드다 보니 위쪽 케이블 영역과 쿨러가 지나치게 촘촘하게 붙어있는데요. 그러다 보니 쿨러에서도 작지 않은 부피를 차지하는 고정 레버가 붙으면서 장착하기가 아주 어렵게 되었습니다. 사전 작업에서 언급했던 대로 보드 상단의 케이블을 대부분 분리하지 않으면 저 고리 걸기가 상당히 귀찮습니다. 왜 펜티엄3처럼 1자드라이버용 홈을 파주지 않은 걸까요. 그거 하나만 파줬어도 일이 쉬웠을 텐데.
그렇다고 레버를 아래로 향하고 부착하는 것도 문제가 되는 게, LED 케이블을 다는 부분이 위쪽으로 가면 더 골아파지기 때문입니다. 그래서 그냥 저렇게 장착하게 됐죠.
LED 케이블을 장착하기 위해 커넥터 소켓 연결 부분을 덮은 고무 마개를 떼냅니다. 넓은 쪽이 RGB 4핀용 소켓, 좁은 쪽이 USB용 3핀 소켓입니다. 사진의 쿨러 우측에 뭔가 스위치 비스무레한 게 궁금하신 분이 계실 텐데, 쿨러의 속도 조절용 스위치이며, 기본적으로 L위치에 있고 H에 두면 고속으로 동작하게 됩니다. 고배속에서 소음이 센 쿨러인 만큼 H세팅은 그리 추천드리고 싶지는 않습니다.
장착 완료. 사진은 그래픽카드까지 장착하고 찍은 사진입니다. 이 사진을 보시면 제가 왜 그래픽카드를 제거하고 작업하라고 위에서 말씀드렸는지 아실 수 있을 겁니다. LED케이블과 그래픽카드와의 간격이 상당히 좁죠.
교체 후 이슈
라이젠 1600의 경우 기본 팬 만으로도 상당히 조용하게 동작하는 제품이었지만, 3700x 의 경우 발열이 꽤 나는 편이라 기본 쿨러의 성능이 나쁘지는 않은 편임에도 불구하고 소음이 더 크게 나는 편입니다. 여기에 이슈가 하나 더 있는데요.
기존에 쓰던 메인보드인 Gigabyte GA-AB350N-Gaming WiFi가 기본적으로는 B350이다 보니 온도 세팅이 기존의 1600기준으로 구성되어 있어서, 세팅 조절 없이 그냥 3700x 를 장착하여 돌리게 되면 CPU팬과 시스템 팬 모두 상당히 시끄럽게 돌게 됩니다.
따라서 CPU팬과 시스템 팬의 속도를 적절히 조정하여 아이들 시의 소음을 좀 낮출 필요가 있습니다. 어짜피 게임이나 작업 등 과부하가 걸릴 때에는 최대 팬속으로 돌 수 밖에 없으니 포기한다 치더라도 말이죠.
사용하는 케이스인 Thermaltake Supressor F1 은 전면 200밀리 팬, 후면 80밀리 팬 2개 구성인데 저의 경우 전면 팬도 PWM 을 걸었지만, 이건 그냥 고정 배속으로 돌려도 문제는 없다고 보구요. 후면은 80밀리다 보니 대부분의 회사 제품에서 소음을 피할 수 없으므로 가급적 최대 배속은 피하는 세팅으로 만들어 주는 게 좋습니다. 전 저기에 녹투아 팬을 달았는데 덕분에 거의 소음이 나지 않습니다만 그래도 100퍼까지 가면 공기 흐름 특성 때문인지 소음이 좀 나긴 나더라구요.
이 케이스는 특성상 그래픽카드는 외부 흡기가 거의 직결되어 있는 데다 구조상 그래픽 흡기와 CPU / 보드의 열기가 거의 분리되는 구조여서 CPU의 열이 그래픽카드에 별 영향을 끼치지 않는 편입니다. 그래서 1600에 비해 훨씬 열이 많이 나는 3700으로 교체 후에도 그래픽카드는 별 영향을 받지 않았습니다. GTX1080임에도 고작 2열 공냉이 달린 이 그래픽카드가 과부하 상태에서도 버텨주는 이유도 이거 때문이구요. 실제로 나중에 Thermaltake Level 20 VT에 시스템을 이전하고, 전면 200밀리 팬만 달린 기본 상태에서 구동시켰더니 게임에서 일정시간 동작 후 쓰로틀링이 간헐적으로 발생하는 문제가 터졌습니다. 그만큼 요 Supressor F1 의 그래픽 카드 직흡기 구조가 발열 통제에 강력한 효과를 발휘했던 거죠.
이번 글은 여기까지입니다. 이후 업그레이드는 다음 글에서 뵙도록 하겠습니다.
